der8auer Intel 9th Gen. OC-Frame

173,50 zł
Sprzedaje firma PROLINE
4,7
Ocena z 12 miesięcy
Jak sortujemy?
Darmowa dostawa z PremiumDo punktu i kurierem od 49,00 zł
Dołącz do Premium
Dostawa za darmo w apce
Lub na empik.com najtaniej za 15,00 zł
Dostawa i płatność
Przewidywany czas wysyłki2 dni robocze
Szczegóły
Zwrotdo 14 dni
Zwroty
Wszystkie produkty sprzedawcy
Program Ochrony Kupujących
Na empik.com kupujesz bezpiecznie.

Każdy sprzedawca w empik.com jest przedsiębiorcą. Wszystkie obowiązki związane z umową sprzedaży ciążą na sprzedawcy. Za wysłanie produktu odpowiada sprzedawca.

der8auer Intel 9th Gen. OC-Frame - podobne produkty

Promocja
ENDORFY Spartan 5 MAX chłodzenie aktywne ENDORFY

ENDORFY Spartan 5 MAX chłodzenie aktywne

81,02 zł

82,09 zł - najniższa cena

90,02 zł - cena regularna

Promocja
Arctic MX-7 4g, wysokowydajna pasta termoprzewodząca (ACTCP00090A) Arctic

Arctic MX-7 4g, wysokowydajna pasta termoprzewodząca (ACTCP00090A)

25,37 zł

25,48 zł - najniższa cena

28,19 zł - cena regularna

Opis produktu

der8auer Intel 9th Gen. OC-Frame to innowacyjne rozwiązanie dla entuzjastów overclockingu, które pozwala na bezpośrednie chłodzenie procesora bez użycia zintegrowanego rozpraszacza ciepła (IHS). Dzięki temu możliwe jest osiągnięcie niższych temperatur i lepszej wydajności podczas ekstremalnego podkręcania. Produkt ten został zaprojektowany przez światowej klasy overclockera, Romana "der8auer" Hartunga, co gwarantuje najwyższą jakość wykonania i niezawodność. Najważniejsze cechyBezpośrednie chłodzenie procesora: Umożliwia montaż chłodzenia bezpośrednio na chipie procesora, co zwiększa efektywność odprowadzania ciepła.Wysoka jakość wykonania: Wykonany z wysokiej jakości aluminium anodowanego na czarno, co zapewnia trwałość i estetyczny wygląd.Kompatybilność: Przeznaczony wyłącznie dla procesorów Intel 9th Gen oraz gniazd LGA 1151 v2.Optymalizacja termiczna: Zoptymalizowany kształt ramki zapewnia równomierne rozprowadzanie ciepła, co przekłada się na lepszą stabilność systemuWsparcie dla ekstremalnego overclockingu: Idealny dla użytkowników, którzy chcą osiągnąć maksymalne wyniki w benchmarkach i testach wydajności
Zastosowanie der8auer Intel 9th Gen. OC-Frame jest idealnym rozwiązaniem dla zaawansowanych użytkowników i entuzjastów overclockingu, którzy chcą maksymalnie wykorzystać potencjał swoich procesorów. Dzięki możliwości bezpośredniego chłodzenia chipu procesora, OC-Frame pozwala na osiągnięcie niższych temperatur i wyższej stabilności podczas ekstremalnego podkręcania. Produkt ten jest szczególnie polecany dla osób, które biorą udział w zawodach overclockingowych oraz dla tych, którzy chcą uzyskać najwyższe wyniki w benchmarkach.

Zalety produktu Bezpośrednie chłodzenie procesora: Umożliwia montaż chłodzenia bezpośrednio na chipie procesora, co zwiększa efektywność odprowadzania ciepła. Bezpieczny montaż: Konstrukcja ramki zapewnia stabilne i bezpieczne mocowanie chłodzenia, minimalizując ryzyko uszkodzenia rdzenia i pozostałych delikatnych komponentów. Wysoka jakość wykonania: Wykonany z wysokiej jakości aluminium anodowanego na czarno, co zapewnia trwałość i estetyczny wygląd. Kompatybilność: Przeznaczony wyłącznie dla procesorów Intel 9th Gen oraz gniazd LGA 1151 v2. Inżynieria niemiecka: Produkt zaprojektowany przez światowego mistrza overclockingu, Romana "der8auer" Hartunga. Łatwość instalacji: Prosty i intuicyjny proces instalacji, który nie wymaga specjalistycznych narzędzi. Optymalizacja termiczna: Zoptymalizowany kształt ramki zapewnia równomierne rozprowadzanie ciepła, co przekłada się na lepszą stabilność systemu. Redukcja temperatury: Dzięki bezpośredniemu kontaktowi z chipem procesora, OC-Frame pozwala na obniżenie temperatury nawet o kilkanaście stopni w porównaniu do tradycyjnych metod chłodzenia. Wsparcie dla ekstremalnego overclockingu: Idealny dla użytkowników, którzy chcą osiągnąć maksymalne wyniki w benchmarkach i testach wydajności. Estetyka: Nowoczesny design i elegancki wygląd, który doskonale komponuje się z innymi komponentami komputera. Odporność na korozję: Aluminium anodowane zapewnia wysoką odporność na korozję, co zwiększa trwałość produktu. Precyzyjne wykonanie: Każdy element ramki jest precyzyjnie wykonany, co gwarantuje idealne dopasowanie i niezawodność. Wsparcie techniczne: Producent oferuje wsparcie techniczne dla użytkowników, co zapewnia pomoc w razie jakichkolwiek problemów. Certyfikaty: Produkt posiada certyfikaty CE i RoHS, co potwierdza jego zgodność z europejskimi normami bezpieczeństwa i ochrony środowiska.
"1151" vs "1151 v2" - różnice Socket 1151v2 jest nowszą wersją, która wspiera bardziej zaawansowane procesory i technologie. Różnią się głównie kompatybilnością z procesorami oraz obsługiwanymi chipsetam.
Kompatybilność z procesorami: Socket 1151 (v1): Obsługuje procesory Intel Skylake (6. generacja) i Kaby Lake (7. generacja). Socket 1151v2: Obsługuje procesory Intel Coffee Lake (8. i 9. generacja). Chipsety: Socket 1151 (v1): Współpracuje z chipsetami serii 100 i 200. Socket 1151v2: Współpracuje z chipsetami serii 300. Pamięć RAM: Socket 1151 (v1): Obsługuje pamięć DDR4-2133. Socket 1151v2: Obsługuje pamięć DDR4-2400+. Inne różnice: Socket 1151v2 oferuje więcej linii PCIe, co może poprawić wydajność graficzną.

Specyfikacja techniczna Materiał: Aluminium anodowane Kolor: Czarny Waga: 50 g Wymiary: 75 mm x 75 mm x 5 mm Kompatybilność: Intel 9th Gen, LGA 1151 v2 : 24 miesiące Temperatura pracy: od -20°C Odporność na korozję: Tak Certyfikaty: CE, RoHS Producent: der8auer Numer katalogowy: FSD8-026

Informacje szczegółowe

ID produktu:
1614455800
Nazwa:
der8auer Intel 9th Gen. OC-Frame
Producent:
der8auer
Typ chłodzenia:
Chłodzenie procesorów
GPSR - osoba odpowiedzialna i certyfikaty:

Oceny i recenzje o produkcie

Nikt jeszcze nie dodał recenzji tego produktu.

Bądź pierwszy!
Twoja opinia będzie bardzo przydatna dla innych użytkowników.